企业经济性质:
法人代表或负责人:
企业类型:
公司注册地:
注册资金:
成立时间:
员工人数:
月产量:
年营业额:
年出口额:
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: 提供半导体分立器件、集成电路的封装加工服务，半导体分立器件成品销售 >TO-92/S/L/MOD，TO-94，TO-126/C，TO-220/220B，TO-251/252/263...